先探／5G商转　稳懋机会更大

AI、5G、Micro LED及Mini LED，今年哪些新科技的应用能够冒出头，有机会成为下一个Nvidia，并作为投资者能够依循的基石？

【文／叶怡君】

开春第一天，台股反应国际市场涨势顺势拉出红盘，然而新的一年到来，今年又将以哪些新科技的应用，能够做为投资的基石，并有机会成为下一个Nvidia？本刊专访微驱科技总经理吴金荣来谈谈今年发展的科技趋势。

ＡＩ晶片联发科吃得到

率先提及几项科技趋势，包含AI、5G、Micro LED及Mini LED等皆有机会于今年陆续发酵。吴金荣指出，就ＡＩ软体观察，台湾要能浮上台面的厂商还不多，目前以未上市公司的Appier（沛星）较能做为代表；至于硬体则是以联发科于手机晶片及智慧音箱较有发展机会，根据新一代的苹果手机A11 Bionic晶片皆有导入脸部辨识等ＡＩ功能，未来包含中国华为等手机品牌对于ＡＩ晶片的使用需求将日益增温。

对此，联发科早已成立ＡＩ团队，完成神经网络及视觉运算单元的ＡＩ晶片核心设计，预期今年推出的Helio P70手机晶片，将正式以台积电的十二奈米制程投片，成为联发科首颗内建ＮＶＰＵ核心的手机晶片。

除ＡＩ领域外，在５Ｇ方面联发科则是与华为携手完成符合三ＧＰＰ（国际电信标准制定组织）５Ｇ标准的终端原型机与手机大小八天线的开发整合，这也表示联发科５Ｇ晶片将来可对应到华为基地台产品，如可继续维持领先位置，未来５Ｇ晶片出货可期。

５Ｇ商化脚步逼近

事实上，５Ｇ一直是近几年来世界行动通讯大会（ＭＷＣ）的焦点话题，今年必定也不会在西班牙巴塞隆纳举办的ＭＷＣ展上缺席。根据全球经济产调研机构马基特（IHS Markit）指出，５Ｇ的应用横跨各项产业，约可创造十二．三兆美元的产值。

吴金荣指出，过去由３Ｇ到４Ｇ传输的延迟性已经大幅缩短，５Ｇ的传输速度将更加惊人。事实上，５Ｇ的议题谈论已久，于去年底由三ＧＰＰ通过了第一阶段的全球５Ｇ规格制订，预计时程规划于一九年六月将制定的初步规格送至国际电信联盟（ＩＴＵ）认证，并于二○二○年二月作细部规格的讨论，并订于二○二○年正式商转，而在通讯协定决定规格前，则会先有Pre 5G高频传输推出，以因应５Ｇ前的传输需求。（全文未完）

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