5G商用规格 联发科：占先机

乐观派外资对联发科财务预期

联发科全力进攻5G市场，随着3GPP R16标准将于2022年进入商用化阶段，联发科无线通讯事业部技术规划总监李俊男指出，除了目前的5G数据机晶片M80之外，2022年还将以台积电先进制程打造的5G旗舰手机晶片进攻市场，强化联发科在5G的竞争力。

联发科20日举行5G旗舰技术分享会，李俊男表示，5G在进入商用化之前，全球电信规范标准必须先行。伴随全球5G进入大规模商用阶段，3GPP 5G标准第二版规范 Release 16（5G R16）于2020年7月正式冻结，新的5G R16标准大幅增强了用户体验，提供了更强的载波聚合（CA）能力、更低通讯功耗、更佳的高铁场景体验以及更稳定的行动网路连接。

李俊男指出，预期2022年3GPP R16标准将开始进入全球商用化阶段，联发科目前已经先行推出5G数据机晶片M80，且2022年将持续推出整合5G连网功能的旗舰级手机晶片，将以台积电先进制程打造，同时将符合3GPP R16规范。

针对M80的特点，联发科无线通讯事业部产品行销副总监粘宇村指出，该产品可同时支援Sub-6及毫米波频段，且从功耗角度来看，联发科的5G产品功耗一直都是在全球名列前茅，且未来联发科会持续打造整合行动应用处理器（AP）及数据机晶片的系统单晶片（SoC）整合方案，整体效能表现可望明显优于其他厂商的行动应用处理器及数据机晶片的分离式解决方案。

联发科在目前3GPP R16标准当中已经推出相关产品，且在新标准制定当中，李俊男指出，联发科在R17标准制定会议多次担任主席，代表在规格上具备领先程度，目前公司已经开始针对2022年才开始标准订定会议的R18规格展开技术研发，替未来5G市场发展打下基础。

联发科表示，公司自2019推出天玑系列5G晶片以来，赢得市场回响，协助终端客户取得销量和口碑，获得多款主流的高阶机种的采用，也达成在手机晶片市场市占率连续四个季度第一的目标。