《科技》掌砷化镓优势 2厂获5G应用先机

根据DIGITIMES Research分析师陈泽嘉观察，矽(Si)虽是主流的半导体材料，然化合物半导体(Compound semiconductor)因材料特性不同，亦有其适用的范畴，其中，砷化镓(GaAs)已广泛应用于通讯射频(RF)元件。

砷化镓功率放大器(PA)市场虽由Skyworks、Qorvo等IDM主导，但稳懋与宏捷科因拥有大规模量产砷化镓元件的代工能力，加上砷化镓磊晶圆与封装测试亦有台厂可配合，除吸引国内外砷化镓IC设计业者委托代工，国际IDM亦释出订单，使稳懋、宏捷科持续稳居全球砷化镓晶圆代工前二大业者，合计囊括全球代工部分近9成市占率。

稳懋与宏捷科除持续加强砷化镓元件生产技术开发外，亦已布局磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)等化合物半导体制造能力，锁定5G通讯、卫星通讯、3D感测等应用，并积极朝资料中心、AR/VR、车用雷达、光达(LiDAR)等新应用发展。

为满足新兴应用带来的产能需求，稳懋与宏捷科亦将在2022年开出新产能；挟产能规模优势与技术成熟，以及台湾上下游供应链布局完整，可望掌握更多5G等新兴应用商机。