联发科轻量级5G 加速商转普及

联发科T300 整合射频单晶片。图／联发科提供

联发科26日于2024世界行动通讯大会（MWC）发表最新T300解决方案，为一款5G RedCap（轻量级5G）产品。T300整合射频单晶片，采支援3GPP Release-17规格的联发科M60数据晶片，相较现有的4G物联网解决方案，具显著的优势与差异化。

联发科指出，T300具简化的天线设计并内建射频系统，能为5G装置带来更可靠的连线品质及长达数周的电池续航力。同时也可缩短产品开发时程及降低成本。功耗更低，适合物联网、工业物联网、行动连网、安防监控及物流等市场之大规模商业应用。

联发科技资深副总经理徐敬全表示：「联发科技凭借在5G产业的领先地位，加上卓越的低功耗技术，定能协助装置商抓住5G RedCap庞大商机。T300具备5G的高速度、高可靠度与低延迟优势，可满足物联网装置对成本与功耗控制的严苛要求。」

联发科强调，T300下行传输速率可达227Mbps，上行则可到122Mbps，能将高效能5G NR通讯优势引入消费性及企业／工业用物联网装置。其所采用、符合3GPP 5G R17标准的M60 modem，支援多项功耗增强功能。此外，T300亦整合一颗主频800MHz的CPU，具备快速反应的优势。

支援自家UltraSave 4.0超省电技术，联发科将打造万物联网生态系统，提升连线可靠度及降低延迟。联发科透露，目前已与全球主要电信设备商与电信营运商完成5G SA连结、5G行动语音通话（VoNR）及行动网路资料传输等测试，证明T300解决方案之功能确实成熟稳固。

T300未来将可大规模应用于物联网、工业物联网等各类场域，加速5G在这些领域的商转进程。