开发新蓝海 律胜跨足半导体材料市场

律胜27日举行线上法说会，该公司研发中心在南科，生产基地位于江苏省的苏州工业园区，所生产的单双面铜箔基材、保护胶片、纯胶等产品，主要应用手机、电脑，以及汽车相关电子产品上。

公司表示，随着科技产品的更新换代，律胜自主研发出客户认可的先进产品：包括BRINA感光性介电绝缘材，主要应用于轻薄短小且性能提升的手机、电脑、电视等电子产品。而Mpior透明聚醯亚胺产品，则应用于折叠手机、折叠笔记本、穿戴式等电子用品。

近期就手机市场而言，折叠萤幕手机的销售异军突起，但是此一市场，85％是韩厂。

律胜为目前台资企业中，投注最多柔性弯折面板材料的厂商，在两岸之间，该公司均与前几大面板厂深度合作。

律胜近期跨足半导体材料市场，该公司指出，根据研调机构资料显示，2021～2023年全球半导体市场规模呈现持续成长，半导体材料开发成为各界关注重点，由于台湾是半导体产业重镇，预期半导体材料在长线上深具发展潜力。

根据摩尔定律，IC上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。

因此，为记忆体的重分布层（RDL）加工，带来了一定的市场需求，借由重新布线I/O位置，以实现多晶片封装。

律胜BRINA感光性介电绝缘材是针对IC封装规格需求作应用，具有低温硬化、低热膨胀系数，以及高解析度等特点，适用于半导体封装制程中。

该公司预期，随着AI产品需求量大，企业预算大幅提升，也带来新的商机。该公司将针对市场需求，提供新材料规格开发的服务。