连续9年夺冠！　台湾再封全球最大半导体材料市场

▲ 台湾再度成为全球最大半导体材料市场。（图／达志影像／美联社）

财经中心／综合报导

根据国际半导体产业协会（SEMI）周三（4/3）公布的数据显示，台湾2018年连续第九年成为全球最大的半导体材料市场，市场价值114.5亿美元，比去年同期增长11％，占世界市场的20％以上。

SEMI周三公布全球半导体材料市场报告 （SEMI Materials Market Data Subscription），报告数据显示，在台湾，由晶圆生产、集成电路封装、测试用材料组成的半导体材料市场，在2018年总计114.5亿美元，比去年同期增长11％。

据Focus Taiwan报导，市场分析师表示，台湾保留第一的半导体材料市场并不奇怪，因为拥有最大的晶片制造能力，并拥有最大的IC封装和测试服务供应基地。目前台积电（TSMC）是全球最大的纯晶圆代工厂，而ASE Technology Holding Co.则是全球最大的IC封装测试服务公司。

此外，全球半导体材料市场价值在2018年创下519亿美元的新高，比去年同期增长10.6％，此数字更高于2011年471亿美元的历史高位；全球IC封装和测试服务的晶圆材料与材料的销售额分别322亿美元和177亿美元，分别比去年同期增长15.9％和3％。

根据这些数据，台湾占世界市场的20％以上。

在其他国家方面，2018年半导体材料市场韩国排名第二，比去年同期上升一位，市值为87.2亿美元，较上年同期增长16％。 SEMI表示，韩国的增长率是全球最高的。中国大陆市场则是下跌一位，达到84.4亿美元，比去年同期增长11％；日本市场价值则是达到76.9亿美元，比去年同期增长9％。

在新加坡、马来西亚、菲律宾和其他东南亚国家，市场价值较去年同期上涨7％至62.1亿美元，领先于北美（56.1亿美元，增长6％）和欧洲（38.2亿美元，上涨14％）。