材料不断链 半导体今年最大挑战

包括台积电、英特尔等半导体厂去年及今年均大幅拉高资本支出扩建新厂，但在晶片缺货、疫情下的物流及人流管制、俄乌战争造成材料供应断链等情况下，半导体设备交期持续拉长，包括光阻剂、矽晶圆、氖气等关键材料供不应求。所以半导体业今年面临最大的挑战不是需求，而是确保设备及材料供应顺畅。

半导体市场去年出现全面性缺货，晶片价格一路大涨，随着产能陆续开出，今年以来晶片缺货虽获得部份纾解，但整体来看产能仍然供给吃紧。半导体厂去年已开始积极扩充产能，不过晶圆厂建厂过程并不顺利，各国因疫情管制人流及物流，厂务工程出现人力不足问题并造成完工时间延宕，而厂房落成后的装机又出现设备交期拉长问题。

再者，就算晶圆厂内的生产线已顺利建置完成，但材料短缺问题却同时浮上台面。以关键的光阻剂来说，去年下半年供给吃紧，今年以来更已出现缺货的情形。至于晶圆生产最重要的矽晶圆，供应量已无法满足各半导体厂所需，而且矽晶圆的扩产难度高，新厂由兴建到落成至少要2～3年，这也是为何矽晶圆市场的供不应求问题要等到2024年后才可能解决。

以晶圆代工厂来说，包括台积电、联电、力积电等今年接单已满到年底，就算价格调涨，还有客户愿意出高价抢产能，因此今年营运面来看，需求没有问题。但业者现在要维持全产能投片，最大的挑战是要维持光阻剂、矽晶圆等材料供应无虞。因此如何维持设备及材料供应链顺畅，成为今年半导体厂最需要优先解决的事。