《半导体》今年成长添变数 精材倒地

精材虽受淡季及产线调整影响，第二季合并营收15.19亿元，季减28.06％、年增15.38％。税后净利2.49亿元，季减57.65％、年增81.16％，每股盈余0.92元。上半年合并营收36.3亿元、年增32.28％，税后净利8.39亿元、年增近1.82倍，每股盈余3.09元，均创同期新高。

展望后市，精材董事长陈家湘指出，3D感测元件封装需求将出现季节性需求回升，配合12吋晶圆测试需求逐步进入旺季，将使第三季营收及获利如预期回升。不过，受整体供应链影响，8吋影像感测器下半年订单略低于上半年，但预期全年仍可维持约10％成长。

同时，疫情对半导体产业供需造成波动愈趋明显，陈家湘坦言已感受客户对未来库存规画趋守，目前第四季订单能见度相对较低，尚须1～2个月观察终端客户对市场信心。发言人林中安亦表示，由于去年第四季营运相当畅旺，今年要再成长创高「有些难度」。

精材预期今年资本支出规模约6.7～8.2亿元，较年初预估增加6000万元，主要为投入研发设备，建立核心关键模组及技术，与大股东台积电或更多客户合作切入新业务市场，目前没有扩产、海外投资和重启12吋影像感测器封装业务计划。

投顾法人先前预期，精材受惠苹果iPhone 13的人脸辨识（Face ID）新设计，下半年绕射光学元件（DOE）封装营收年增力道可望强劲复苏，配合iPhone新一代A15和MacBook M1两大处理器晶片需求放量，晶圆测试业务亦可望改善。

投顾法人指出，下半年营收年增力道恢复是否更显著，以及资本支出是否增加、订单能见度是否转佳，为对精材后市看法转多的关注焦点。由于第四季订单能见度不明，影响下半年营收成长力道，加上资本支出规模增加不多，短期对精材营运持平看待。