半导体族群添勇将！精材30日转上柜
▲台积电再孵小金鸡，精材30日转上柜。(资料照／记者高振诚摄)
半导体族群再添战将！晶圆封装大厂精材(3374)预计30日由兴柜转上柜挂牌，主办券商凯基证券表示，精材上柜案公开申购达26万9844笔，吸引不少知名外资、国内大型产寿险、银行以及投信等专业投资机构力挺，创下近3年来询圈申购案件新高，询圈热度带动超额认购，冻结资金超过百亿元，上柜承销价订为42元，预计30日挂牌上柜。
精材为晶圆代工龙头台积电(2330)旗下子公司，主攻先进晶圆层级封装业务，2007年台积电透过私募方式入主精材，以强大晶圆设计与制造能力，搭配精材超过10以上研发技术与行销能力，于半导体供应链中提供一条龙完整服务，去(2014)年精材合并营收达49.34亿元，税后净利为6.29亿元，每股税后纯益(EPS)2.65元，同步改写历史新高。
精材去年第4季获准建置12吋晶圆级封装技术产能，目前相关产能试产顺利，正进行品质验证，预计下半年12吋晶圆级封装产能可正式生产上线营运，抢攻影像感测器封装产品，此外，精材也积极布局物联网及穿戴装置应用市场，预期今年在指纹辨识和影像感测等感测器封出货可望明显成长情况下，法人预估，今年每股有机会拼赚4~4.5元实力。
从目前晶材的股东结构来看，主要股东包括台积电、VisEra Holding Company、台湾豪威投资控股等，其中台积电直接和间接持股占比高达48%，至于客户业绩比重，台积电占35%，豪威(Omn iVision)约占29%，在前2大客户也是2大股东就吃下近65%订单情况下，未来也可确保主要订单来源无虞。
随着苹果于iPhone5S引进指纹辨识功能后，指纹辨识逐渐成为手机市场发展趋势，尤其在高阶智慧型手机也开始加入指纹辨识模组，精材也持续与其他手机厂商合作拓展指纹辨识商机，此外，随着车载影像感测器以及手机前镜头市场，针对下世代智慧感测器提供封装解决方案，运用于物联网的关键零组件，精材未来成长性值得期待。