理财周刊／半导体族群将轮涨攻坚
文／高适
随着疫情控制速度差异，中美两国货币政策已截然不同，相较美国还不打算回收无限QE，中国人民银行去年下半年就开始回收流动性，今年则解除危机应对模式并积极去泡沫，两国迥异的货币政策自然反映在汇率上，美元弱、人民币强成为近期的新趋势，人民币走升又将带动亚币的同步走升的预期，进而吸引热钱抢进亚洲股汇市，有利亚股表现优于美股的发展。
一旦外资开始重返台股，还是会以他们熟悉的产业及个股为主，不外乎是台湾50指数成分股、高市值指标股及在全球地位领先的半导体产业，尤其权值龙头台积电(2330)股价在600元上下浮沉已持续一季的时间，表现明显落后台股，配合第三季传统旺季，股价将有落后补涨的空间，成为吸引外资买进的诱因。
台积电于六月二日举行二○二一年线上技术论坛，则给予半导体产业一个很好发挥的利多题材。此次主题包括先进制程技术、特殊技术、先进封装技术、产能扩充计划及绿色制造成果。
跌破眼镜 各方人马争抢三奈米
总裁魏哲家也率领高阶主管专题演讲释出产业动态与技术演进至三奈米以下的先进制程蓝图，势必成为市场关注半导体产业的关键风向球，对于台股资金的类股轮动也会起了重要的作用，同时更增添加权指数挑战新高的契机。
台积电三奈米技术是五奈米后的下一个全世代制程，在二○二二年推出三奈米时将会成为产业中最先进的制程技术。三奈米技术较五奈米的逻辑密度增加70％、效能提升15％及功耗降低30％，预计二○二一年下半年开始试产，二○二二年上半年量产。
原先市场质疑空有产能，昂贵的投片成本有几个负担得起？如今证实市场白担心了，台积电最先进的三奈米制程同样处于多方争抢产能的盛况，在二○二二年开始贡献营收后，将成为推升营运成长的新引擎。
最大客户依旧是每每率先采用最新技术的苹果，第二大则是技术不如人被迫外包的英特尔，证实Digitimes年初的报导，当时报导指出英特尔二○二○年已和台积电签订最大规模的订单合约，采用台积电三奈米制程来代工英特尔的CPU产品。超微为了拉近与英特尔的技术差距，只好去抢前两者剩下的产能，挤进第三大客户。
此外，日本政府在五月三十一日正式决定，将资助台积电在日本成立研发据点，除了政府负担所需370亿日圆的半数，包括Ibiden在内的二十家日本厂商也将参与计划，共同开发最先端的半导体制造技术。
台积电在细微化领域领先竞争者，未来在日本成立研发据点后，将更进一步地致力于3D封装技术等的发展，封装制程借重Ibiden领先全球的技术，细微化电路材料依靠旭化成，其他尚有放热材料的信越化学、成形材料的长濑产业及半导体生产机台的芝浦机械等日本厂技术支援。
华创证券指出在摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升晶片整体性能越来越重要。随着先进封装朝着小型化及集成化方向发展，技术壁垒不断提高，未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，先进封装市场规模快速提升且技术领先的龙头厂将享受最大红利。依照目前规划发展，台积电的确具有足够条件继续包办市场绝大部分商机。
※全文未完，完整内容请见《理财周刊》第1084期 2021.06.04出刊