家登Q2获利爆发 下半年更旺

家登近五季EPS

晶圆传载方案业者家登(3680)第二季在支援先进制程的8吋及12吋晶圆传送盒、极紫外光光罩盒(EUV Pod)等出货畅旺,推升单季归属母公司税后净利季增逾16倍达1.21亿元,每股净利1.75元优于预期

家登的先进制程晶圆载具及光罩盒已打进全球各大半导体供应链,随着旺季到来及主要客户EUV制程进入量产,家登预期下半年表现会更好,有信心在今年创造营运新高峰

家登第二季缴出亮丽成绩单,由于晶圆载具出货增加,以及EUV Pod放量出货,合并营收季增62.0%达6.61亿元并创历史新高,较去年同期成长77.2%,平均毛利率季增7.6个百分点达31.6%,较去年同期提升9.3个百分点,代表本业获利能力营业利益季增逾183倍达0.83亿元,归属母公司税后净利季增逾16倍达1.21亿元,与去年同期亏损0.48亿元相较已由亏转盈,每股净利1.75元大幅优于法人预期。

家登上半年合并营收10.70亿元,较去年同期成长49.0%,平均毛利率达28.7%,较去年同期提升9.4个百分点,营业利益0.84亿元,与去年同期亏损0.65亿元相较,代表本业获利能力明显改善,归属母公司税后净利1.28亿元,与去年同期亏损0.73亿元相较,营运已由亏转盈,上半年每股净利1.85元,优于市场预期。

家登表示,自今年第一季开始,家登营运摆脱历年首季淡季营运魔咒产品聚焦策略发酵,半导体各项利基产品强势出货,家登专注于制程精进与品质控管,高阶产品突破量产瓶颈。第二季开始适逢主要客户高阶制程量产,全球高阶制程客户需求提升,直接带动家登晶圆载具、设备及相关材料出货,是推升第二季获利明显成长关键原因,下半年晶圆传载及自动化设备营运表现同样值得期待。

包括英特尔台积电、三星电子等前三大半导体厂,7奈米及更先进制程全面采用EUV技术,家登先进晶圆载具及EUV Pod产品独步全球,成为全球各大厂供货的首选伙伴。家登上半年营运持续走扬,并在美中贸易争端下出现转单效应加持,带动中国大陆市场光罩及晶圆载具产品需求,对下半年营运维持乐观看法。

家登表示,大陆当地半导体厂近年来兴建的8吋及12吋新晶圆厂,已陆续开始进入投片量产阶段,加上台湾半导体厂的中国大陆据点也有扩产计划,家登在大中华市场持续提高市占率且营收成长动能持续加快。家登的光罩盒及晶圆载具下半年进入出货旺季后,将展现超越历年的营运表现,抛开所有挑战与干扰,有信心在今年创造营运新高峰。