《半导体》旺矽开盘秒填息 Q2营收登峰、H2更好

旺矽2023年6月自结合并营收6.56亿元，虽月减2.03％、为近3月低点，仍年增4.28％、改写同期新高。使第二季合并营收20.13亿元，季增达12.87％、年增6.85％，刷新历史新高。累计上半年合并营收37.96亿元、年增5.34％，续创同期新高。

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，新事业群为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。公司先前预期第二季营收季增个位数、优于去年同期，实际表现符合预期并改写新高，目标下半年优于上半年，全年营收维持个位数成长、再创新高。

旺矽总经理郭远明先前表示，半导体产业短期虽面临终端库存调整，中长期而言仍将持续成长，探针卡的未来成长前景在此趋势下值得高度期待。旺矽将持续专注于提高自身产品的服务品质与竞争力，目标取得更高的企业获利，为股东创造更高投资价值。

旺矽董事长葛长林则指出，公司落实多元化布局策略，同时掌握悬臂式（CPC）、垂直式（VPC）及微机电（MEMS）探针卡等产品，并持续开发周边技术。由于应用触角广泛、接触客户面向多，可弹性即时因应客户需求，使营运无论淡旺季都能维持平稳表现。

葛长林认为，晶片成为全球各国的竞争资源，未来10～20年需求将持续向上，进而带动对探针卡需求成长，且价格将越来越贵，也面临更多挑战。由于探针卡需要强大的研发实力，进入门槛高，公司将持续强化技术优势，预期今年营运在逆风中仍可维持稳定成长。