《半导体》南茂填息路颠簸 H2营运逐季看旺

南茂尚未公布2021年第二季财报，6月自结合并营收23.6亿元，月增0.93％、年增达32.26％，连3月改写新高。带动第二季合并营收69.82亿元，季增7.99％、年增达28.63％，同步改写新高。累计上半年合并营收134.47亿元、年增达22.08％，续创同期新高。

投顾法人认为，南茂受惠产能扩增及涨价效益挹注，带动单月营收连3月创高、年增率持续扩增，第二季营收表现符合预期。看好第二季毛利率突破25％、挑战近5年半高点，带动获利双位数「双升」突破10亿元，每股盈余（EPS）估约1.4元。

展望后市，南茂持续扩增记忆体及逻辑混和讯号IC封测产能。投顾法人指出，南茂因应客户需求扩增的测试产能，多数集中于第三季开出。打线封装稼动率满载并持续扩产，去年第四季迄今已扩增16％产能，预计至年底将再扩增20～25％。

面板驱动IC（DDIC）方面，南茂去年第四季及今年首季测试产能合计扩增10％，尽管市场需求传杂音，但并无太大反转迹象。OLED驱动IC产品朝高阶发展趋势未变，今年出货量及营收贡献均见明显成长，预期陆厂模组产能大、终端采用意愿高，南茂将持续受惠。

整体而言，投顾法人认为在记忆体及逻辑混合IC封测持续扩产带动下，南茂下半年营运成长动能无虞，营收、毛利率及获利均可望逐季成长，看好全年营收年增逾20％创高，毛利率站上25％、创近15年高点，税后净利跃增达80％、每股盈余达约5.9元，双创新高。