《电零组》台虹填权息颠簸 Q3喜迎传统旺季

台虹今天除权息，每股配息0.91965405元及每仟股配发股票股利45.98270464股，每股权息约3.5元，今天除权息参考价为55.1元，早盘一度上涨0.9元，填权息约25.71%。

受惠于智慧型手机等产品需求复苏，台虹科技6月合并营收攀升至10.33亿元，月增4.81%，年增40.77%，为历年同月新高，其中电子材料事业营收为9.72亿元，较上月增加5.53%，较去年同月增加41.48%；累计第2季合并营收为28.81亿元，季增46%；累计前6月合并营收为48.53亿元，年增39.4%。

台虹总经理江宗翰在日前法说会表示，今年营运高峰仍在第3季，可能约在7月到8月之间，以电子产业来看到12月都比去年好，材料会比产业提早一季到达高峰。

台虹泰国厂已进入量产，原先公司规画2025年第二期扩产，目前AI与高速运算带动材料需求，有望支撑第二阶段产能扩充，预定今年第3季敲定后续第二阶段扩产的时间表，台虹目标是泰国厂中长期能达到占总产能30%。

在半导体材料部分，台虹应材随着先进封装采用，配合封装厂商出货成长，对该领域成长乐观其成；面板级先进封装可在供给吃紧下改善生产面积，虽仍在初期阶段，但公司也积极配合产业发展。