台积电法说 喜迎旺季

晶圆代工龙头台积电（2330）将于18日举行法说。（示意图:shutterstock/达志）

晶圆代工龙头台积电（2330）将于18日举行法说，由新任董事长魏哲家亲自主持，在AI浪潮带动之下，台积电将成最大赢家；前次法说，台积电下修半导体及车用市场展望，本次动见观瞻、伴随第三季旺季来临，市场期盼公司揭露最新市况。另外，3／5奈米迎来全速运转，先进封装同样强劲，台积全年营收指引有望超出高标水准。

台积电累计第二季合并营收达6,735.1亿元，季增13.6％、年增40.1％，超越财测区间上缘，季成长主因来自HPC需求强劲；毛利率则介于51-53％，受到季初地震损失影响，降低0.5％、电价上涨将影响毛利0.7-0.8％，法人预估，第二季EPS将达9.05元。

针对下半年，法人认为，3奈米占比增加，影响毛利率3-4％；5奈米制程转换则会稀释1–2％，高电价影响持续之下，毛利也会受到0.6-0.7％之稀释。涨价则会自明年1月开始，因此尚未有办法消弭以上不利影响。法人指出，第四季能源亦为不确定性因素，不过台积技术领先，为AI世代之下最大受惠者。

资本支出部分，预估台积电已全面预估，将维持280亿美元至320亿美元区间，实际支出达上缘。法人透露，明年是重头戏，最多有机会达到370亿美元，为明年先进制程及先进封装积极备战。

2奈米积极备战，大客户已预备明年下半年产能，高雄、新竹宝山等新厂亦如火如荼进行之中，AI依旧是成长亮点。法人透露，台积电有机会调升AI对公司贡献展望，年复合成长率50％目标预估将有调升空间。

先进封装方面，今年CoWoS翻倍目标有望超标达成，明年持续扩张。法人强调，随着单片Wafer（晶圆片）能获得的AI晶片越来越少，先进封装将成为决战关键，因此台积电在先进封装产线将持续扩大。

而除了CoWoS之外，SoIC亦为扩张重点。SoIC为SoC（系统单晶片）再进阶的方式，将不同制程晶片以异质整合方式，达到降本增效目的；法人分析，SoIC与CoWoS为相辅相成，并不会相互排挤，未来两者将为晶圆代工厂重要决胜关键。