台积、京元电 逐季看旺
台积电（2330）日前法说会指出，5G与高效能运算（HPC）是半导体产业未来几年主要驱动成长力，2021年5G智慧型手机渗透率估将由2020年的18％增加近倍、2021年将逾35％。而不仅前段晶圆代工厂先进制程接单满载，后段封测厂接单也随之畅旺、满到下半年，京元电（2449）今年营运也逐季看旺。
法人预估，2021年不含记忆体的半导体产业年增率将达8％，晶圆代工市场规模年增率10％。法人对台积电2021年表现持续乐观以待，仍将优于产业平均水准，预期年度美元营收年增幅度约15％。
法人预期，2021年全球智慧型手机可望年增约10％，其中，5G智慧型手机的市场渗透率将由2020年的18％，大幅增加至超过35％，今年全球出货量预估约5亿支、甚至6亿支。此外，5G手机晶片测试时间也较4G晶片拉长二～三倍，且5G多频段测试项目更为复杂，法人表示，京元电将受惠5G手机晶片出货放量，带动营收成长，且毛利率也看升，看好今年营运表现。
虽然2020年9月15日后无法为大客户华为海思代工测试业务，但京元电在加快测试机台的平台转换供其它客户使用下，已回补其订单缺口。预期5G市场渗透率未来呈等比级数成长，京元电计划今年底现有厂房完成设备装机，因此提高2021年资本支出约10％、达93.79亿元，铜锣厂三期厂房也将动工兴建。