比亚迪半导体拟独立上市 中金：估值约人民币300亿元

大陆汽车大厂比亚迪宣布，旗下比亚迪微电子的重组已完成，正式更名为比亚迪半导体，并积极寻求独立上市。中金最新研报分析，比亚迪若分拆半导体业务，其估值可达人民币（下同）300亿元。此一消息亦带动比亚迪A股和H股15日股价双双弹升。

比亚迪A股15日收报60.14元，上涨2.22元，单日涨幅3.83％。比亚迪H股则报42.6港元，上涨0.75港元，涨幅1.79％。

香港经济日报报导，比亚迪公布，新更名的比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者，目前尚处筹备阶段，未签具法律效力的协议，未来将积极寻求于适当时机独立上市

比亚迪半导体的主要业务，覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、产销拥有包含晶片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。比亚迪半导体的产品下游应用，包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。

中金报告指，比亚迪旗下全资子公司比亚迪半导体的IGBT模组营收超过10亿元，若比亚迪半导体业务分拆上市，按目前国内外相同可比公司的市值，预估其上市后市值可达300亿元。