比亚迪拟分拆半导体子公司上市 估值已逾百亿
大陆电动车大厂比亚迪30日晚间公布,董事会同意比亚迪半导体正式规划分拆上市。自4月起,比亚迪就对外表示,比亚迪半导体将在适当时机独立上市。此后,比亚迪半导体进行两轮融资,投后估值达人民币(下同)102亿元,引入的知名战略投资者包括小米、中芯国际等。
界面新闻报导,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,主营业务涵盖功率半导体、智慧控制IC、智慧传感器及光电半导体的研发、产销,拥有包含晶片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2008年,比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂,开始自主研发车用IGBT晶片,经过十多年的发展,比亚迪已经成为掌握自主可控车用IGBT模组的公司。
自比亚迪半导体传出分拆上市计划后,就吸引众多资本和投资者的关注。据天眼查APP显示,2020年内,比亚迪半导体共获得3笔融资,其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本等公司的19亿元融资。在6月15日获得SK中国、小米等几十家公司的8亿元A+轮融资。
8月13日,比亚迪半导体又获得包括联通中金、中电中金等十多家公司的股权融资,目前比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元,未来还将有较大的提升空间。