比亚迪拟分拆比亚迪半导体上市 深交所决定受理

比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。(shutterstock)

比亚迪30日在深交所公告，比亚迪股份有限公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市，深圳证券交易所决定予以受理。

比亚迪半导体前身成立于2004年10月，目前由比亚迪股份持股72.3％，主营业务为功率半导体、智慧控制IC、智慧感测器及光电半导体的研发、生产及销售；未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

去年4月14日，比亚迪微电子重组完成后更名为比亚迪半导体。5月26日，比亚迪半导体便宣布完成A轮融资19亿元（人民币，下同），以增资扩股等方式引入战略投资者，由红杉资本、中金资本以及国投创新等领投；20天后，比亚迪半导体又完成A＋轮融资，投资方包括中芯国际、小米、联想、SK集团等多家机构企业，两轮融资共计27亿元，引入超过30家机构的44名投资主体，比亚迪半导体的估值也从在两轮融资前的75亿元，最高飙升至300亿元。

从财务资料来看，比亚迪半导体2018-2020年度实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元；净利分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元；旗下有宁波比亚迪半导体有限公司、广东比亚迪节能科技有限公司、长沙比亚迪半导体有限公司三家子公司。