比亚迪：分拆比亚迪半导体创业板上市 获深交所受理

大陆汽车制造企业比亚迪30日在深交所公告，比亚迪股份有限公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

比亚迪2020年底宣布，计划分拆比亚迪半导体分拆上市，以提升多管道融资能力。当时有媒体报导指其估值逾人民币百亿元。

公告并称，由于该公司于比亚迪半导体的股权预期于分拆完成后将会减少，故分拆将构成视作出售事项。目前预期分拆的最高适用百分比率均将低于5％。

比亚迪于2004年跨界进入半导体领域。开始研发IGBT晶片。并在2009年成功研发出第一代IGBT晶片，通过中国电器工业协会，电力电子分会，组织的科技成果鉴定，一举打破了国外的技术垄断。

时至今日，比亚迪旗下新能源车的IGBT模块均为自家生产，并且比亚迪已经成为国内最大的车规级IGBT厂商，国内市场的占有率达到18％左右，仅次于英飞凌。