权证星光大道－群益金鼎证券 台积 双喜临门展望佳
受惠5G、高速运算（HPC）等需求爆发，市场预估，今年半导体产业年增率将达8％，晶圆部分更有增长一成机会，护国神山台积电（2330）今年美元营收目标年增14％～16％，7奈米及5奈米制程营收贡献向上，挟带竞争力优于同业、高阶制程市占率高的两大优势，营运展望乐观。
台积电去年第四季营收3,615.33亿元，季增1.43％，符合公司原先预估，单季出货量为324.6万片约当12吋晶圆，毛利率因产能利用率增加而上扬，全年EPS达19.97元；展望今年，公司将资本支出将大幅提高至 250亿～280亿美元，主要是因应多个客户在5G 与高效能运算应用需求，预料将进一步扩增先进制程能量，拉大与三星、英特尔等竞争对手差距。
此外，由于5G手机今年市场渗透率将有机会达到35％，受惠5G手机中许多晶片都用到台积电的先进制程，包括多相机模组、RF、AP、数据机晶片、电源管理等晶片等，带动半导体产值提升，而汽车产业供应链需求自去年第四季开始反弹，预估5奈米将成为推动台积电今年营运的一大成长动能。