外资按赞台积、京元电

外资对台积电、京元电投资评等

台股AI题材暂时进入休整，苹果强势夺回镁光灯焦点，继各大内外资上调新iPhone出货量，摩根士丹利证券抢先将目光锁定苹果下世代AI伺服器晶片，将采用台积电3D先进封装技术SoIC，除看好台积电为新商机关键受惠者，亦正向看待京元电后市，京元电同步获得里昂证券升评「优于大盘」。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，由于苹果私有云AI模型 Private Cloud Compute用户基础扩大，预期苹果2025年将采用3奈米制程的M3／M4 Ultra晶片，来产出更多AI伺服器晶片；更重要的是，放眼2026年（即2025年下半年生产），苹果将采用台积电2奈米制程与SoIC，来生产效能更强大的苹果晶片（可能为M5），并运用在AI伺服器之中。

大摩针对晶圆代工供应链所做调查显示，苹果M系列晶片（M5 Pro／Max／Ultra）将采用台积电SoIC-X技术，目标2025年下半年大量生产，詹家鸿研判，台积电明年将会积极提升SoIC产能。

若扩大到整个半导体封测领域，而非仅着眼于苹果长线商机，摩根士丹利现在最看好的台系厂商为京元电。大摩认为，京元电凭借优异的预烧（burn-in）测试服务能力，将维持其市占领先地位；同时，大摩最近的产业调查发现，日月光投控旗下矽品尝试通过辉达AI GPU的burn-in程序认证，但获得结果仍无法与京元电相提并论。

SoIC先进封装成显学，AMD为率先采用之业者，苹果也计划明年下半年推出M5 AI晶片，并采用2奈米加SoIC先进封装。

有别以往的中介层或晶片堆叠的方式，SoIC能在不使用任何微凸点的情况下堆叠矽晶片，而是直接将矽的金属层对准并键结至矽晶片上。随着技术日益成熟，开始有更多客户开始导入「SoIC+CoWoS」的服务，法人便透露，苹果将于明年下半导入，可望进一步实现最终的SiP（系统级封装）整合。

法人进一步指出，除CoWoS外，台积电同时也积极建置SoIC产能，由于SoIC后面还是要走正常封装程序，估计未来SoIC所需产能将大于CoWoS。法人预估，至今年年底SoIC月产能将达4～6千片，明年将有望超越万片。