《半导体》AI PC助攻台积电CPU市占率 外资按赞升价

美系外资预期，WoA PC销量将自2025年起开始显著成长。据其产业调查显示，台积电的CoWoS先进封装技术，能协助将辉达（NVIDIA）的电竞／AI绘图晶片（GPU）和联发科的3奈米Arm架构CPU整合为强大的AI PC晶片。

美系外资指出，台积电几乎取得市场所有Arm架构CPU代工订单，x86架构CPU则取得3成代工订单。随着WoA PC晶片需求显著成长，预期台积电在CPU市场的代工市占率，将自2023年的37％提升至2028年的近60％，5年间贡献营收达15～20％。

同时，科技巨擘针对通用伺服器，亦竞相加速开发Arm价购的自家CPU产品，如AWS的Graviton、微软的Cobalt和谷歌的Axion，来自苹果的晶片急单则可能应用于AI伺服器运算，而辉达GB200超级晶片中的Grace CPU亦为Arm架构，成为台积电未来成长另一支柱。

美系外资认为，Arm架构CPU和AI半导体更能带动台积电未来成长，将更仰赖AI绘图晶片（GPU）和特殊应用晶片（ASIC），而非英特尔的CPU外包订单，呼应台积电更保守看待IDM客户外包订单看法。英特尔透露目前有3成晶圆外包生产，并计划降低外包比率。

在加计WoA处理器贡献后，美系外资更看好台积电中期成长动能，将2026年获利预期调升3％，认为无论是辉达或联发科的AI PC晶片、还是苹果的AI伺服器晶片，均是带动台积电成长的强大催化剂，维持「加码」评等、目标价自860元调升至928元。

同时，若是在2025年晶圆价格大幅上涨、且AI半导体需求强劲的乐观状况下，美系外资认为台积电目标价不排除将上看1180元。