《半导体》家登后市看旺 外资首评按赞

亚系外资指出，家登为晶圆和光罩载具全球领导厂商，在极紫外光罩盒（EUV Pod）领域位居主导地位、市占率逾80％。随着越来越多晶片转向先进制程，加上EUV光罩层数增加持续推升对EUV Pod需求，预期家登营运将直接受惠、看好将获得可观获利。

亚系外资指出，家登的前开式晶圆传载盒（FOUP）营收近期爆发性成长，并因地缘政治因素自美系同业抢夺中国大陆市占率，新的前开式晶圆输送盒（FOSB）产品规画明年量产，目标自日本同业手中瓜分市占率。亚系外资预期，晶圆载具营收未来几年将维持强劲成长。

此外，去年以来因市场需求下滑，半导体供应链许多扩产计划遭递延，晶圆代工龙头台积电预期今年资本支出规模将下滑。但亚系外资认为，在市场库存调整结束、进入新上升循环带动资本支出成长下，半导体设备供应链将在今年触底反弹。

整体而言，因家登市占率具主导地位，受惠更多晶片转向先进制程、EUV光罩层数增加、供应链在地化趋势及地缘政治因素优势，家登晶圆载具市占率续看升，亚系外资看好2023～2025年每股盈余分别成长13％、63％、32％，首评给予「买进」评等、目标价550元。