《半导体》颀邦3利多护体 外资按赞上看90元

日系外资出具最新报告，认为封测厂颀邦(6147)股价表现落后大盘，在终端需求强劲带动价格上涨，定价能力转佳且产业供过于求风险低，将2021年营收及每股盈余（EPS）预期分别调升23％、11％，评等自「中立」调升至「买进」、目标价自72元调升至90元。

日系外资指出，颀邦股价自去年3月仅上涨11％，明显逊于指数涨幅的34％，主因去年华为禁令升级，严重影响贡献营收3～4成的覆晶薄膜（COF）封装及卷带业务。不过，因股价表现落后、驱动IC后市看涨，本益比低及未来价格调涨潜力，使风险报酬相当有利。

由于触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC需求增加，使颀邦测试及12吋金凸块（Bumping）产能严重吃紧。日系外资指出，颀邦首季调涨测试、覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）封装价格5～10％，并跟随韩国同业调涨卷带（Tape）价格10～15％。

尽管过去2季TDDI价格上涨及供给短缺导致客户重复下单，但日系外资指出，颀邦考量整体凸块及测试产能，预期今年TDDI出货量约增加5000～6000万颗，而产业总产能增加量似乎略低于市场需求量的1亿颗，认为并未看到供给过剩情况。

此外，颀邦看好内建面板驱动IC、应用于窄边框笔电的时序控制器（TED），以及车用面板驱动IC及TDDI、射频（RF）为长期营运成长动能。日系外资认为TED前景需求尚不确定，但认为车用面板驱动IC前景可期，并看好颀邦今年RF业务营收可望成长2成。

同时，颀邦期盼在下半年取得更多苹果iPhone的OLED驱动IC封装订单，日系外资预期颀邦今年营运将重返成长轨道，为反映TDDI和OLED驱动IC需求增加，以及首季价格调涨效应，颀邦今年营收及每股盈余（EPS）预期分别调升23％、11％。

日系外资预期颀邦今年营收及每股盈余（EPS）将成长15％、31％，明年则将成长7％、9％，由于强劲的终端需求和面板驱动IC供应链定价能力转佳，看好今明2年每股盈余年复合成长率可达18％，将评等自「中立」调升至「买进」、目标价自72元调升至90元。