《半导体》驱动IC涨势见尾声 颀邦遭外资降评砍价

面板驱动IC（DDIC）需求自去年下半年起急增，供需吃紧带动报价上扬，但美系外资出具最新报告开出第一枪，认为在需求不确定性增加下，涨势将在第三季触顶，产业周期高峰已近，将驱动IC封测厂颀邦(6147)评等自「优于大盘」降至「中立」、目标价自91元降至71元。

颀邦股价4月初触及80元、创近7年9个月高点后震荡拉回，12日下探61.8元的近半年低点，近期于62～67元间盘整。受外资降评砍价影响，今（20）日开低走跌3.45％至64.3元，截至午盘仍跌逾3％，在封测族群中表现偏弱。

美系外资出具报告指出，面板驱动IC第三季价格可望续扬5～10％，但不同供应商的涨幅出现细微变化，可能是由于智慧型手机及电视等终端产品需求不确定性增加，使部份客户不愿意接受下半年价格再调涨，显示市场需求可能正接近高峰。

美系外资表示，颀邦受惠面板驱动IC平均价格（ASP）上涨，带动毛利率提升，惟目前市场供给不如首季吃紧，且设备交期虽长，但后段封测产能持续增加，预期第三季后上涨幅度有限，可能仅会小增、甚至不会涨价。

考量产能扩张致使稼动率降低，美系外资预期颀邦毛利率将于今年触顶、自明年起下降，考量议价能力转弱，将2021～2023年每股盈余（EPS）预期分别调降8％、20％、22％，将评等自「优于大盘」降至「中立」、目标价自91元降至71元。