快讯／郭台铭：第一加第三名 得利的是第二与第四名
▲郭台铭认为，鸿海与矽品两者合作可缔造上下游整合的效果。(图/记者张煌仁摄)
针对封测大厂矽品的股权之战，在封测龙头日月光单方面公开宣布将收购矽品后，矽品董事长林文伯开始予以反击，日前除公开要求股东不要卖出股票之外，更宣布携手鸿海来进行深度合作。对于双方这一连串的动作，双方于16日下午3点举行鸿海、矽品策略联盟说明会，向外界公开说明。
会议开始首先由F-讯芯董事长徐文一开场，徐文一指出，一般外界对于鸿海集团的印象，都是这系统生产的公司上面。其实，集团董事长郭台铭在过去于Sub-System的领域早就有所着墨。甚至，郭台铭还曾经为相关的专业书籍写序，并且在看到这部分的发展前景之后，陆续并购多家这方面的公司，甚至投资这方面的技术发展。未来在指纹辨识模组、相机模组、功率放大器模组、MEMS中6轴／9轴的加速器与陀螺仪、LAN/ASM天线开关模组等用于智慧型手机上的产品上做应用。
紧接着由鸿海集团董事长郭台铭来说明。郭台铭指出，由于鸿海一直以来都有在半导体产业领域中的投资，包括在技术与相关公司的投资，用意就是在Sub-System未来的发展前景上。所以，鸿海与矽品的结合并非一朝一夕突然决定的结果，而是累积过去以来两家公司的长处与技术的最后决定，希望能在相关的产品上进行上下游整合效果。郭台铭进一步指出，以过去他在PC领域上太多的经验，一个产业第一名加第三名，得利的绝对是第二名与第四名，这样的整合对于原本的两家公司来说并不一定有好处。要能够将产业做垂直性的整合，才对双方面有好处。
郭台铭强调，这次与矽品策略联盟，将是垂直整合的综效，也之所以为什么会1+1大于5，以指纹辨识系统为例，里面包含蓝宝石基板、感测器、驱动IC、软板等各零组件予以整合，这是未来的趋势，并不是单纯IC厂商可以独立完成，而跟矽品的联盟，是双方各种专业技术的整合，精密机械的制造组装与半导体封装测试的整合，并不是只是单纯卖颗IC，那个已经是杀戮战场，而Sub-System将来在轻薄短小的产品都会用到。
郭台铭指出，垂直整合的结盟，其综效会比水平策略联盟来的更大，我们将来要在这个产业会有很长远的发展，发展的空间会非常的大。矽品目前在全球封测产业当中屈居第3大，未来有机会名列前茅，两者的结合将可以带领台湾产业走向良性竞争，提升台湾产业的竞争力，绝对综效将为未来产业趋势中扮演举足轻重的角色，不要看短期的利益，要看长期结盟为鸿海、为矽品所带来的效益，这是双赢的策略，对股东、客户都是双赢。