《半导体》颀邦吴非艰：驱动IC缺到明年底 结盟华泰效益Q4显现

面板驱动IC封测厂颀邦董事长吴非艰。（记者林资杰摄）

驱动IC封测厂颀邦(6147)董事长吴非艰表示，面板驱动IC（DDIC）晶圆产能持续短缺，预期至少将短缺至明年底，但第四季目前未规画再涨价。而去年策略结盟同业华泰(2329)对营运带来的成长效益，则可望如期在第四季显现。

颀邦去年10月宣布透过现金收购及换股与华泰策略合作，合计持股华泰52.49％、成为最大股东，其中具表决权股权为29.45％，并在今年董事提前改选中顺利取得华泰2席董事。华泰主要股东则取得颀邦约2.57％股权。

吴非艰表示，无论是此次的颀邦或是先前的华泰，都是基于与合作伙伴有互补效应、能相互成长才决定换股策略结盟，出发点都一样。入股后有指派总经理前往华泰整顿，由颀邦负责前端凸块（Bumping）封测、华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封装。

吴非艰指出，双方已合作一阵子，颀邦自行开发制程中的覆晶和系统级封装（SiP）已转移到华泰，策略合作效益将在第四季显现，颀邦现有的凸块及重布线（RDL）封装可望受惠，并专注布局覆晶系统级（FCSiP）和扇出型系统级（FOSiP）等先进封装技术。

对于半导体晶圆代工及后段封测厂涨价状况，吴非艰认为有机会涨价是不正常现象。虽然一般认为去年疫情爆发，与晶圆代工供给短缺时间吻合，但实际上是由于5G及相关衍生商机促使半导体含量成长，因此即便未爆发疫情，市场需求也会大幅度成长。

吴非艰指出，疫情使产业去年上半年至第三季对扩产趋守看待，5G市场需求亦因疫情有所递延，导致去年该成长的递延至今，2年衍生出来的市场商机加总造成大缺货。由于晶圆厂近期才有较明确扩产计划，将使缺货状况再延续一段时间。

吴非艰表示，虽然近期面板价格出现松动，但晶圆代工产能仍然相当缺，公司的IC设计客户迄今没有一家能取得足够产能，特别是较高阶手机使用的触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC产能非常缺。由于扩产速度不快，预期缺货状态至少将延续至明年底。