颀邦：驱动IC封测产能满载

颀邦、南电今年营收

驱动IC封测大厂颀邦（6147）3日举行股东临时会，通过与华泰的现金换股案及全面改选董事会。针对后续展望，董事长吴非艰指出，目前驱动IC封测产能全面满载，产能供给预计至少缺到2021年上半年底，若美元持续走贬将会评估再调涨价格。

颀邦股临会顺利通过与华泰的现金换股案，本次也全面改选董事会，本次当选名单有吴非艰、总经理高火文、董事李荣发，独立董事当中，先丰通讯董事长郑文锋、永威资本公司执行董事黄亭融等两人为原任，另外华泰独立董事魏幸雄、旺宏电子资深副总经理暨行销长游敦行等两人为新任独立董事。

对于后续市场展望，吴非艰指出，由于晶圆代工产能全面吃紧，排挤到低毛利的驱动IC产品，因此引发市场恐慌，目前仍难以预估缺口幅度，但预期需求将可望延续到2021年上半年。

据了解，由于驱动IC市场需求旺盛，使颀邦封测产能同步吃紧，颀邦已经在第四季调涨代工报价，至于后续是否再度上涨。吴非艰认为，若美元价格持续贬值，将会评估是否再调升报价。

除了驱动IC市场需求畅旺之外，颀邦非驱动IC的射频（RF）元件封测需求亦相当畅旺，颀邦规画扩产的产能将可望在2021年上半年逐步到位，随着WiFi 6及5G等需求持续成长。法人预期，颀邦RF封测营收比重将有望从30％再度提升。

针对与华泰的合作效益，吴非艰表示，目前华泰并没有具备覆晶（Flip Chip）封装，不过随着覆晶封装市场需求逐步成长，未来颀邦、华泰将会联手进军这块市场，颀邦将会负责前段的凸块（Bumping）封装及测试，华泰则负责覆晶封装产线，策略结盟效益将可望在2021年下半年开始浮现。

此外，印刷电路板厂暨IC载板厂南电公告11月合并营收并创下2020年以来单月新高，3日公布11月营收36.53亿元、年增30.56％，累计前十一月增收达347.82亿元、年增23.86％。

南电表示，主要还是高频高速网路、高效能运算应用，带动载板需求保持高档，为满足客户需求，2021年第一季可开出新的ABF产能，预期2021年也会是不错的一年。