三大动能强劲 颀邦展望乐观

面板驱动IC厂颀邦（6147）第四季营运维持旺季表现，受惠于LCD/OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等封测订单强劲，加上射频IC金凸块需求明显增温，法人估季度营收上看60亿元并续创新高，2021年受惠于封测价格调涨、OLED面板驱动IC及TDDI封测订单续旺、5G射频IC金凸块需求显著成长等三大动能，营运表现持续看旺。

颀邦公告11月合并营收月减1.5％达20.01亿元，较去年同期成长20.5％，连续3个月维持20亿元以上。累计前11个月合并营收201.47亿元，较去年同期成长8.6％，为历年同期新高。法人预期在面板驱动IC供不应求情况下，颀邦接单畅旺且顺利涨价，第四季营收将上看60亿元并创新高。颀邦不评论法人预估财务数字。

颀邦2021年营运持续看旺，主要来自三大成长动能。一是近期面板驱动IC需求强劲且供不应求，晶圆代工厂产比吃紧，后段封测厂同样产能不足，其中又以测试产能缺口最大，且因测试机台交期拉长，下单到完成装机量产需时六～九个月，所以在第四季调涨每小时测试平均价格（hourly rate）10％后，2021年上半年可望续涨10％，且封装价格也因反应汇率及材料成本而有上涨空间。

二是接单价格较高的OLED面板驱动IC及TDDI订单持续涌入且产能持续吃紧。由于5G智慧型手机搭载OLED面板已成主流，苹果已分散OLED面板采购至LGD或京东方，颀邦顺利承接OLED面板驱动IC封测订单。

至于非苹阵营部份，5G手机OLED面板驱动IC封测订单维持强劲，4G手机则加速导入TDDI，因测试时间拉长两～三倍，对颀邦营收成长及毛利率提升有明显助益。

三是5G手机射频IC用量较4G手机呈现倍增，且因手机空间限制，前端射频IC走向模组化方向发展，制程上开始大量采用金凸块技术。颀邦拥有最大金凸块产能，受惠于5G射频IC的相关需求大幅成长，预期2021年相关业绩较2020年成长20～30％，金凸块产能利用率拉升至满载有助于提升毛利率。