《半导体》驱动IC高峰将近 美系外资中立看颀邦

美系外资出具最新报告，指出面板及驱动IC（DDI）产业为2个不同世界，认为产业结构性变化将使面板厂获利持续改善，但驱动IC议价即将触顶，对于驱动IC封测厂颀邦(6147)营运后市持平看待，维持「中立」评等、目标价71元不变。

颀邦股价4月底起半个月急跌逾21％，5月中下探61.8元的近半年低点后缓步回升，近期于69.5～71元间盘整，今（16）日开高小涨0.85％至70.8元后压回平盘，11点40分后翻黑小跌0.28％至70元。三大法人近期偏空操作，上周合计卖超167张，昨日续卖超802张。

颀邦受惠面板驱动IC及射频（RF）元件等非驱动IC封测业务同步畅旺，2021年5月自结合并营收23.47亿元，月增3.28％、年增达45.54％，连3月改写新高。累计前5月合并营收110.39亿元、年增达27.36％，续创同期新高。

由于驱动IC封测需求持续畅旺，颀邦持续积极扩产因应，稼动率持稳高档配合涨价效益显现，法人看好颀邦第二季淡季营运续强，营收可望持续「双升」、连3季改写新高，毛利率亦可望同步提升，带动获利同步「双升」、改写历史次高。

不过，5月中率先开枪看坏面板驱动IC后市的美系外资，再度出具最新报告指出，获利能力和库存分析显示面板供应链中存在不对称风险，鉴于产业结构性变化，认为面板厂获利可望持续改善，但驱动IC议价即将触顶，预期第三季仍可季增5～10％、但第四季将持平。

其中，身为供应链后段的封测厂颀邦，受惠驱动IC首季以来平均价格（ASP）上涨，带动毛利率提升。但美系外资认为，由于目前供需不如首季时吃紧，预期后段封测厂将不会进一步涨价，认为颀邦毛利率将在今年触顶、明年将开始下滑。

美系外资表示，封测需求受限于晶圆供给，尽管设备交期持续延长，但后段产能持续逐步增加，认为颀邦等驱动IC封测厂进一步涨价可能性较低，若有也可能仅为小幅调涨，故维持「中立」评等、目标价71元不变。