《半导体》颀邦创高后遇压 法人中立看后市

受与联电换股结盟消息激励，颀邦股价今（6）日开高6.66％后放量飙升8.88％至88.3元，创下历史新高价，随后涨势虽因调节卖压出笼而压回，早盘仍维持近2％涨幅、领涨封测族群。三大法人上周偏多操作，合计买超颀邦达2206张，其中周五买超达3073张。

颀邦此次拟增资发行6.7万张普通股，交换联电增资发行6.1万张普通股、以及子公司宏诚创投的1.6万张联电持股，换股比例为联电1股换发颀邦0.87股，目标年底前完成。完成后颀邦将持股联电0.62％，联电及宏诚创投合计持股颀邦约9.09％、成为单一最大股东。

此次增发新股将分别稀释联电及颀邦股本约0.5％及9.9％，对颀邦每股盈余（EPS）影响较明显、对联电影响有限。颀邦董事长吴非艰表示，预期仅影响今年每股盈余1.5％，由于双方合攻第三代化合物半导体效益将很快显现，明年获利成长可抵销股本膨胀影响。

不过，由于颀邦与联电多年来已在驱动IC领域密切合作，双方早已有业务合作关系，投顾法人认为，需再透过换股结盟的实际意义不大，颀邦借由引进联电除深化合作，亦具「白骑士」抵御长华*敌意并购效果，有助进一步巩固经营权。

由于颀邦换股后仅持有联电0.62％，投顾法人以目前价格设算，预估持有成本约54.46亿元，尚不确定公允价值评价帐列于综合损益或一般损益项目。若帐列于每季按市价认列帐面价值损益的一般损益项目，则联电股价波动对颀邦的获利影响程度将不小。

整体而言，颀邦积极发展非驱动IC领域以分散经营风险，策略结盟华泰(2329)及联电的合作案若陆续量产，将有利长期营运发展。不过，近期面板价格进入下跌循环，面板驱动IC上下游环境均转趋不利，加上股本膨胀稀释获利影响，均为影响颀邦后市关键因素。

投顾法人分析，近期面板价格下滑，主因全球库存增加，以及各国政府停止补助导致销售下滑，需观察美国感恩节是否能清空库存。由于目前晶圆代工产能持续吃紧、后段测试产能亦缺，颀邦客户仍可持平或微幅成长，驱动IC半导体供应链营运至今年底仍可正向发展。

不过，投顾法人认为，若短期面板跌幅加剧，驱动IC厂仍会有压力。在终端报价遇压、不利未来半导体上游转嫁成本，且近期股价已反应涨价利多下，将颀邦评等自「买进」调降为「中立」、目标价自93元下修至85元。