《半导体》颀邦营运续看升 外资上看104元

颀邦股价5日触及82.7元的近8年3个月高点，随后拉回71.2～75元区间盘整，今（26）日开高后稳扬逾1％，最高上涨1.93％至73.9元，位居封测族群涨势前段班。不过，三大法人近日偏空操作，本周迄今合计卖超达4044张。

美系外资看好颀邦受惠需求增加，第三季苹果手机DDIC封测营收将季增4～9％，但因晶圆产能吃紧，安卓智慧手机及大尺寸面板驱动IC封测营收则预期持平，不过封测代工报价仍对颀邦有利，预估颀邦第三季营收季增6％、毛利率提升至33.4％。

此外，中国大陆明年OLED面板DDIC产量预计将较今年倍增，美系外资认为，由于所需的测试时间更长，使OLED面板驱动IC成为颀邦营运可期的营运成长动能。而汽车面板采用量日益增加，亦对DDIC需求提供成长潜能。

同时，美系外资指出，针对Flash晶片提供的铜凸块（Bumping）及测试新业务，可望自第四季起对颀邦营运产生贡献。而非驱动IC的射频（RF）相关业务预期将年增逾20％，明年对营收贡献可望提升至14～19％。

由于供应链供需持续吃紧，美系外资认为可能使DDIC业者包下自晶圆代工厂取得的所有产能，尤其是大尺寸面板驱动IC的传统代工厂，意味对颀邦的晶圆封测需求可望持续，认为市场似乎过度忧虑DDIC需求转弱及下半年可能出现库存调整状况。

美系外资看好颀邦今明2年获利分别成长59％及5％，毛利率至2023年将提升至34～36％，为反应持续性的营收成长及毛利率扩张，将颀邦2021～2023年每股盈余预期调升12％、4％、5％，分别达8.7元、9.1元、10.2元，维持「买进」评等、目标价调升至104元。