i8生变？传某PCB台厂退出 苹果砸千万美元自购设备
▲传某台厂退出PCB供应，苹果罕见自购设备。（资料照／翻摄自Tim Cook推特）
市场传出，苹果担心PCB（印刷电路板）供应，罕见自费数千万美元采购生产设备，再租给新iPhone供应商生产刚性与挠性PCB。
在今年苹果新机iPhone 8最瞩目可弯曲OLED（有机发光二极体）荧幕技术制作，而在OLED版本的新iPhone的触控面板中，采用升级版的PCB，称为RFPCB（刚挠性印刷电路板，rigid flexibleprinted circuit board），作用是将新iPhone的应用晶片，连结至面板与相机等重要零组件。
根据南韩媒体《Korea Herald》引述业界人士报导，苹果为确保PCB（印刷电路板）供应无虞，罕见自费数千万美元采购生产设备，再租给新iPhone供应商生产刚性与挠性PCB，不仅引起市场侧目，也可能意味新iPhone的生产再生变数。
根据报导，苹果有3家供应商为新iPhone生产RFPCB，但其中1家台厂由于制造不易、品质要求太高与获利太低而退出，剩下两家韩厂Interflex与Youngpoong电子独撑。苹果今年将采购1亿片PCB，而在要求上述两家韩厂增产之余，也急找第3家韩厂供货。
苹果新iPhone的OLED版本生产延迟消息不断，彭博报导，上周美银美林科技业分析师Wamsi Mohan才在最新报告中提到，最新亚洲苹果供应链状况显示，苹果将同时发表3款新iPhone，但其中的OLED版新iPhone受到多项生产因素拖累，预计将比另外两款新iPhone延后3~4周出货。