《半导体》H2动能转强 精材1分钟填息

精材7月中股价触及192.5元波段高点后一路震荡拉回，8月中下探128.5元的近3个月低点，随后缓步震荡回升。三大法人近期买卖超调节互见，上周合计卖超252张、昨（30）日转为买超12张，其中外资上周卖超437张、昨日续卖超22张。

精材2021年7月自结合并营收6.94亿元，月增16.54％、年增13.56％，回升至今年次高，累计前7月合并营收43.25亿元、年增28.87％，双双续创同期新高。上半年税后净利8.39亿元、年增达近1.82倍，每股盈余（EPS）3.09元，亦双创同期新高。

展望后市，精材董事长陈家湘指出，3D感测元件封装需求将出现季节性需求回升，配合12吋晶圆测试需求逐步进入旺季，将使第三季营收及获利如预期回升。不过，受整体供应链影响，8吋影像感测器下半年订单略低于上半年，但预期全年仍可维持约10％成长。

同时，疫情对半导体产业供需造成波动愈趋明显，陈家湘坦言已感受客户对未来库存规画趋守，目前第四季订单能见度相对较低，尚须1～2个月观察终端客户对市场信心。发言人林中安亦表示，由于去年第四季营运相当畅旺，今年要再成长创高「有些难度」。

精材预期今年资本支出规模约6.7～8.2亿元，较年初预估增加6000万元，主要为投入研发设备，建立核心关键模组及技术，与大股东台积电或更多客户合作切入新业务市场，目前没有扩产、海外投资和重启12吋影像感测器封装业务计划。

投顾法人认为，虽然CMOS影像感测器（CIS）订单受限上游晶圆产能吃紧，下半年订单略低于上半年，但精材下半年3D感测光学元件封装需求可望显著复苏，配合晶圆测试业务需求同步畅旺，预期精材第三季及下半年营运仍可望优于去年同期。