《半导体》辛耘逆转胜 填息逾7成

辛耘目前主要为再生晶圆、自制设备及设备代理3大业务，2022年营收为代理设备60％、再生晶圆及自制设备制造约40％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离，前者在先进封装领域有不错斩获，也可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘2023年首季营运淡季不淡，税后净利1.45亿元，季增1.47％、年增达20.2％，每股盈余1.81元，双创同期新高。5月自结合并营收5.41亿元，月增2.18％、年增达21.41％，累计前5月自结合并营收26.9亿元、年增达24.28％，双双续创同期新高。

由于近期股价涨多，6月以来已遭证交所5度列入公布注意股票，辛耘公告2023年5月自结合并营收5.41亿元，月增2.18％、年增达21.41％，创同期新高。税前净利0.85亿元、年增达51％，税后净利0.58亿元、年增达28％，每股盈余0.72元。

展望后市，辛耘指出，半导体产业随人机介面、数位媒体、人工智慧（AI）、物联网（IoT）等多样化的产业需求而扩增，客户陆续导入10/7/5/3奈米先进制程，将使半导体产业设备资本支出成长，对公司发展产生正面影响。

辛耘对此致力强化各领域代理产品线，同时掌握机台设备技术发展、增加晶圆再生应用面，以提升公司竞争力。依目前市况及未来半导体、化合物半导体、平面显示器（FPD）、OLED等产业发展推估，以及自制设备营运规模增加，预期今年营收将呈现成长趋势。

法人预期，在代理设备业务动能续强下，辛耘6月营收可望持稳5亿元左右水准，使第二季营收维持与首季相当的高档水准。虽然受毛利较低的代理设备营收占比提升影响，全年毛利率估低于去年，但在营收规模扩大下，获利仍可望维持高档表现。