《半导体》瑞耘1日填息 年获利拚大跃进

瑞耘(6532)配息约1.6元今日除息,受台积股价大涨激励。瑞耘今除息首日,开盘参考价71元,早盘股价最高冲上76元,盘中压回至73元之下仍完成一日填息,超越填息目标价72.6元。

瑞耘持续受惠先进制程半导体零耗件出货增加,第二季营收再创新高,达1.66亿元,季增率近21%。今年1-6月营收3.03亿元,较去年同期增加42.20%。

受惠半导体设备市场增温,产品出货量成长,加上跨入先进制程市场,7奈米以下半导体零耗件出货比重增加,带动公司营收攀高,今年以来获利也较去年同期大幅成长。

瑞耘先前公告4月自结数单月税后净利0.12亿元,年增100%,EPS 0.39元;今年前4月税后净利0.42亿元,年增75%,EPS 1.33元,已超越去年上半年的1.2元。

瑞耘今年不受疫情以及中美贸易战干扰,受惠7奈米以下半导体零耗件出货比重增加,带动上半年营收创新高。展望今年,在半导体设备市场增温,并且跨入先进制程市场效益带动,法人估今年营运挑战新高。