《半导体》耕耘车用丰硕 德微明年拚赚1资本额

全球半导体晶片大缺料，德微因拥有亚昕，且已调整2年多，效益开始显现，成为德微今年业绩三级跳大功臣，加上公司IPC及车用TVS产品出货放量，让德微今年在没有新增太多产能，产品价格亦仅调涨3%，远不及上游材料供应商涨价逾10%，却能交出营收月月创新高，获利较去年数倍成长的亮眼成绩。

就各产品来看，今年车用产品可说是德微耕耘成果最丰硕的产品，经过两年多的努力，正式通过美商国际半导体大厂达尔科技VDA 6.3稽核认证，由于VDA 6.3为德国汽车业过程稽核(Process Audit)，属于第一方(组织内稽)及第二方稽核(客户稽核、供应商稽核)重要的一环，德微近几年在达尔力挺下，产品开发能力大跃进，高技术门槛的车用产品陆续通过各项车规认证，在取得达尔科技VDA 6.3稽核认证后，德微正式进入达尔集团Tier 1汽车客户系统，并于第4季开始出货，未来将透过集团资源跻身全球主要车用Tier 1厂供应商，为公司营运增添新动能。

在敦南部分，德微接收敦南车用设备，目前正在送样，提供客户审核资料，预计明年第2季开始出货，下半年真正放量，预期明年敦南车用产品可以贡献明年7%营收成长动能。

今年前11月车用产品平均占德微营收约5%，但11月占比已达8%，明年占比可望上看10%到15%，预估2023年车用产品占比有机会达20%以上。

在TVS部分，过去保护元件采用电容器，但反应速度不快，由于WiFi 6及5G高频高速需要更快反应突波吸收，现在多转向半导体TVS，今年GPP+TVS占比约55%到60%，其中TVS约占27%，预估明年TVS将较今年成长15%。

在亚昕方面，亚昕以GPP制程为主的5吋晶圆开发制程技术顺利导入，目前5吋单月出货约3000片到4000片，预计明年第2季可以做到月出货10000片。

为因应客户需求，德微今年董事会通过投资1065万7510美元(约新台币3.04亿元)扩增产线，目前设备已陆续到位，预计明年第2季开始进行客户认证，明年第3季量产，新产能开出后，预计将增加30%到50%产能。

展望明年，张恩杰表示，目前IPC及车用TVS订单已看到明年第3季，今年上半年除2月外，营收可望逐月创新高，毛利率可望达38%，目标是40%，全年可望赚进一个资本额。