《其他电子》半导体大扩产 迅得今年拚赚1资本额

半导体产业需求畅旺，台积电等半导体厂积极扩产因应，且为因应在地化生产，台积电计划在美国及日本等地建厂，庞大扩产需求，设备厂营运也跟着夯，迅得机械自3年前开始切入半导体产业智慧制造领域，开发以半导体厂为主的AMHS系列设备，以及强调精度及机械手应用的晶圆搬运设备，公司也针对12吋晶圆厂开发FOUP微型仓储、串接分料系统之仓储系统、EUV光罩盒微型仓储、氮气填充仓储、塔型仓储(储量扩增40% up)、光罩微型仓储及充气光罩微型仓储，其中FOUP微型仓储及光罩微型仓储已开始量产，串接分料系统之仓储系统及氮气填充仓储在验证中，包括：塔型仓储、充气光罩微型仓储及EUV光罩盒微型仓储可望近期完成验证，并于第1季开始交货，由于气体填充相关设备单价是一般设备5到10倍，对公司营收及毛利均有正面助益。

目前迅得机械半导体客户有：台积电、日月光投控(3711)集团、联电(2303)、华邦电(2344)及美国半导体大厂等，随着新设备开始出货，迅得机械预估，今年半导体设备营收可望较去年成长50%到80%，今年半导体设备占营收比重可望达25%。

在IC载板设备部分，迅得机械去年PCB设备接单达27亿元到28亿元，目前仅交机13亿元到14亿元，尚有13亿元到14亿元的设备订单将于今年交机，订单能见度已达今年第3季。

迅得机械2021年前3季税后盈余为4.65亿元，年增95.36%，每股盈余为7.44元，累计2021年前11月合并营收为44.75亿元，年增45.73%，由于去年第4季营运维持水准，法人预估，迅得机械去年每股盈余可望逾9元。

在IC载板及半导体订单满手下，迅得机械今年第1季可望比去年第4季好，迅得机械总经理王年清表示，今年营运展望乐观，全年业绩可望优于去年，法人预估，迅得机械今年可望赚进一个资本额。