《半导体》力成股价涨多修正 拚连3年赚逾1股本

力成系因公司有价证券于集中交易市场达公布注意交易资讯标准，故公布相关财务业务等重大讯息，以利投资人区别了解。力成自结今年11月营业收入64.68亿元，年增7.64%、月增6.27%；力成11月份单月损益，受台币兑美元汇率急升影响，汇损金额为新台币6.85亿元，影响每股盈余(EPS)约新台币0.87元，致单月自结税前净利为新台币4.03亿元，年增6.6%；单月归属母公司业主净利为2.17亿元，年减12.9%，单月EPS约新台币0.29元，年减12.1%。

截至目前为止，处分力成科技(苏州)公司之款项美金1.316亿元，已全数收妥，扣除相关税款后之获利，已于10月份认列，贡献EPS约新台币3.5元，力成今年1~11月止，累计自结EPS约为新台币9.99元。

客户现阶段以保现金流及低库存为目标，今年第四季仍保守看待。力成2024年将受惠新产品推出抵销西安厂被处份的不利因素，新终端产品陆续推出将于2024年来新需求，预计明年第二季将会是需求反转契机，法人预估，力成2024年税后EPS维持高档，力成也乐观看待明年下半年及2025年营运，期待记忆体产业跌深反弹。

由于力成主要客户美系记忆体大厂预计将台湾作为HBM的主要封装基地，力成长期与客户保持良好关系，市场认为力成有机会取得HBM订单，可望挹注后续营运，惟目前HBM封装的良率低，大都还是记忆体厂in house，尚未对外释出，且HBM相对整体DRAM的量仍低，力成已有相关技术，待未来量大且良率高时，力成才有机会取得相关订单。