《半导体》芯鼎车用耕耘开花结果 ASIC服务模式剑指Tier-1

芯鼎第三季合并营收为3.04亿元，季增加6.3%、年增加14.4%；单季合并毛利率为41.5%，季增加1.4个百分点，年减少1.5个百分点；单季合并本期净利为2700万元；每股盈余0.29元。

芯鼎表第三季车用、安防监控及消费类三大应用产品线皆呈现增长，安防监控产品线季增31.8%，年增26.4%；车用产品线季增3.9%，年增13.9%；消费类产品线季减7.7%，年增14.2%。第三季受到产品组合优化影响，毛利率季增加1.4个百分点；营业费用维持与第二季相当，营业损失较第二季减少。

芯鼎耕耘车用市场，跨入全球车载前装智慧视觉影像处理晶片设计，同时满足源自于车厂及车载Tier-1客户对车载系统网路安全要求。芯鼎过去一直以智慧影像处理系统晶片的设计开发与系统应用为主，除了晶片的技术、制程、效能不断的提升之外，也累积了许多自有矽智财(IP)，目前已打造出一个功能完整的智慧影像处理系统晶片参考平台，并且利用此平台已经为神盾集团公司快速打造完成一个客制化ASIC晶片的设计并试产成功。

芯鼎进一步表示，未来将以上述设计平台技术发展成为系统级方案Solution SoC晶片平台，一方面开发新的智慧影像系统应用晶片，以服务现有客户开发新产品，另外，也可以延伸接受客户委托进行基于系统方案晶片平台的客制化ASIC设计服务，再搭配原有系统软体开发套件的框架，可以加速客户终端产品的开发时程，并缩短量产的时间，打造出新一代系统级ASIC设计服务模式，若再加上采用最近获得认证的功能安全与网路安全设计流程，将有机会为车厂与Tier-1客户进行客制化ASIC设计服务。