芯鼎攻ASIC 车用视觉跨大步

芯鼎今年迎来重大转向，聚焦车用、ASIC设计服务，以原本ISP（影像处理）基础，延伸发展先进视觉次系统（Vision subsystem）平台，往先进制程前进。图／本报资料照片

芯鼎（6695）29日召开法说会，董事长罗森洲指出，芯鼎从消费性产品做起，今年迎来重大转向，聚焦车用、ASIC设计服务，以原本ISP（影像处理）基础，延伸发展先进视觉次系统（Vision subsystem）平台，往先进制程前进，晶片设计将往Chiplet（小晶片）架构靠拢，未来客户只要提供其GPU、NPU等关键晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等组成完整解决方案，大幅缩短上市量产时间。

罗森洲表示，今年打造SoC（系统单晶片）平台渐展成效，年初接获日本客户ASIC专案，预计近期就会Tape out（流片）。他透露，导入前述系统平台后，协助客户大幅缩短开发时间，只要七个月左右就可以Tape out、一年时间进入量产。

透过D2D技术连结不同功能之晶片，芯鼎透过神盾集团IP（矽智财）奥援，掌握I／O高速连结、传输相关矽智财，明年将开发出Chiplet平台，未来客户只需要迭代更新其GPU、NPU核心关键，芯鼎则以平台化设计快速掌握Time to Market时程。

芯鼎目前正规划12奈米专案，未来往6奈米更先进制程精进。罗森洲表示，车用视觉是芯鼎现阶段发展主力，更强调应用开发快速，设计服务及晶片产品销售双主线进行，机器视觉相当于机器的眼睛，未来无人机、机器人都需要使用。

率先踏入车规、军规级应用，提前为机器人发展布局。罗森洲指出，芯鼎以车用为标准，相关产品皆能达到环境温度-40至150度C之严苛要求，未来进军机器人市场时，相信也能符合相关安全性法规。

芯鼎第三季合并营收为2.77亿元，毛利率42.52％，税后亏损0.28亿元，每股税后纯益（EPS）-0.3元、每股净值17.23元；累计前三季EPS-0.92元。