芯鼎拿下日本客戶ASIC訂單 成首個視覺影像SoC新案

IC设计厂芯鼎宣布与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用「ISP Solution SoC」系统晶片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统单晶片。图为晶片示意图。图／路透

IC设计厂芯鼎（6695）宣布与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用「ISP Solution SoC」系统晶片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统单晶片（SoC）。

芯鼎表示，此设计委托案将结合策略伙伴先进的立体视觉及AI引擎与芯鼎科技的影像处理系统晶片平台，包括ThetaEye AI影像信号处理（AI-ISP）矽智财IP，及所有AI影像处理压缩与通讯传输储存显示等系统运作功能模组。

芯鼎指出，以所擅长的ISP技术方案与过去成功经验，获得客户青睐，并在多个世界顶级竞争者中脱颖而出，正式跨入订制化ASIC设计服务领域。芯鼎执行长罗海槎表示，我们很高兴与日本领先的AI方案商伙伴展开客制化ASIC设计合作，这是我们首个客制化设计委托案，不仅代表着芯鼎技术的创新与突破，更代表公司正式进入ISP的ASIC设计服务领域，增加未来营运成长动能。

罗海槎说，这将使我们内含ThetaEye AI技术的 ISP Solution SoC平台与其先进的AI引擎融合，产生更强大的AI影像处理解决方案，为机器人、无人机、安全监控、工业检测、及行车相关应用带来更多创新和价值。 目前，芯鼎科技亦与多个客户进行客制化系统晶片方案平台设计服务的讨论，开拓ThetaEye AI晶片设计服务业务的发展。