联发科进军ASIC 世芯：呒惊

联发科宣布进军ASIC领域。图／本报资料照片

联发科发展ASIC细节

IC设计龙头联发科20日正式宣布推出共封装光学（CPO）ASIC平台，并采用台积电3奈米先进制程，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，抢攻AI及高速运算市场。联发科表示，将整合自主研发的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎讯号，因应客户不同需求。

■联发科：提供最新技术

对此，ASIC领头羊世芯强调，双方具市场区隔，并与大客户AWS紧密配合，未来也持续打入更多北美客户，并未与之直接竞争。

联发科近期大秀肌肉，继与辉达合作之Dimensity auto后，20日更重磅宣示进军CPO ASIC领域，为次世代AI与高速运算奠定基础。联发科资深副总经理游人杰指出，生成式AI的崛起，带动记忆体频宽和容量提升，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。

联发科展示异质整合CPO，采用112Gbps长距离SerDes（112G LR SerDes）和光学模组，较竞争对手方案进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗达50％之多。另外，采用Ranovus的Odin光学引擎，提供内建及外接的雷射光学模组，以因应不同的应用情境。

联发科强调，凭借在3奈米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力，再加上其散热管理及光学领域丰富经验，联发科新世代客制化晶片设计平台，将提供客户在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和资料中心网路的最新技术。

■世芯：大客户需求明确

ASIC发展方向明确，推论应用将是未来CSP（云端服务供应商）发展重点，较通用型GPU更具有效率及成本优势；世芯指出，北美最大客户5奈米需求明确，订单、CoWoS产能皆已确认，预计今年顺利产出，另外公司持续争取更多北美CSP客户，明年也会协助客户进入制程迭代，成长轨迹明确。

受IC设计大厂切入ASIC的利空冲击，股王世芯近期股价自高档4,565元拉回近三成，20日股价以3,375元作收，上涨2.11％。世芯强调，相较美系竞争对手，世芯是客户最佳合作伙伴，顺利取得后段产能之外，灵活弹性调整，是公司的优势，并且有台积电最先进制程、封装之协助，CSP业者不会轻易变更。