《热门族群》外资看AI ASIC 点将世芯-KY、保守看创意

美系外资表示，ASIC设计服务产业在过去6个月中表现不佳，主要原因是担心美国CSP会减缓ASIC的发展，然而，有鉴于美国超大规模企业仍然非常积极地开发AI ASIC，并制定了多年的产品路线图，故上述都得担忧恐被夸大了。

美系外资表示，基于ARM的客制化伺服器CPU开发正在激增，美国所有主要的CSP都已经或计划推出自己的解决方案。在HBM4基础上，因记忆体制造商可能会自行处理大规模生产，故预计设计服务供应商在第一阶段不会有实质性的上升空间。

美系外资表示，大陆的AI ASIC活动正在回升，但HBM产能限制仍然是长期发展的关键摇摆因素。总体而言，在ASIC设计服务领域，因世芯-KY从2026年将开始拥有强大的Design Win，故对世芯-KY持续持正向看法。惟对创意(3443)持续给予减码评等，主要是因为其2025~2026年核心业务的潜在下行空间以及对其HBM4的机会有过高的期望。

美系外资表示，美国CSP在AI ASIC开发方面变得更加积极，产品节奏更快，产品路线图清晰，有鉴于多样化的计算工作负载需求（语音辨识、视频转码、推荐系统、LLM训练、LLM推理等），必须追求更好的供应链管理和更低的拥有成本，美国超大规模企业还与设计服务供应商针对未来专案展开合作，主要采用更先进的工艺节点(N3、N2、A16等)并集成更复杂的先进封装技术，包括CoWoS、SoIC(小外形IC封?)、系统级晶圆(System-on-Wafer)、Co-packaged optics(共同封装光学元件等)。

美系外资也列出目前超大型CPS的设计案，细分如下：

1.亚马逊将在2024~2025年与Marvell合作推出N5 AI ASIC(Inferentia 2.5、Trainium 2)，它正处于N3 AI ASIC(Inferentia 3、Trainium 3)的设计阶段，世芯-KY积极参与后端设计服务。亚马逊正在与ASIC供应商就未来的路线图进行合作，该路线图基于更先进的节点(N2、A16等)和更复杂的先进封装解决方案(如3D SoIC)。

2.Microsoft Maia gen-2 AI加速器计划将变成两款设计，是针对不同的计算需求量身定制，其一为与创意的合作，将基于HBM3E和N3P，预计2026年第一季度量产，再者是与Marvell合作，将基于HBM4和N3P，预计2026年下半年料产。此外，Microsoft现在正在与设计服务供应商合作，开发Maia gen-3 AI加速器专案(可能在2027~2028年生产)，并可能采用3D SoIC。

3.Meta预计从今年下半年到2025年增加MTIA v2(N5)，并计划在2025年下半年到2026中增加MTIA v3(N3)，博通是其唯一的设计服务供应商。

4.Google TPU 于2016~2017年开始增加v1版本，现在正在增加v6版本，Gen-7将在2026~2027年推出，博通是其唯一的设计服务供应商。