《热门族群》外资看H2驱动IC 难掩忧心

美系外资针对IC设计产业出具最新研究报告，认为大型显示驱动器IC、OLED驱动IC恐都受到新冠肺炎影响，2020年产业发展不如原先预期，且也将间接影响到晶圆代工或是封测业。

美系外资指出，基于近期与驱动器IC供应链的调查显示，目前已经看到今年下半年OLED将逐渐疲软，无晶圆厂供应商开始针对后端合作伙伴调降需求，幅度约15-20%，不仅如此，OLED的晶圆制程移转到28奈米的量产计划也延后，在力积电的代工支援下，加上敦泰(3545)的出货量助攻，无晶圆厂TDDI在第一季整体出货增长，但现阶段依旧对下半年的需求前景持谨慎态度，并预期由于新兴市场到第三季恐都呈现需求疲软，智慧型手机订单将减少，在代工产能紧张的缓解可能会带来TDDI价格的侵蚀。

美系外资指出，大型显示驱动器IC需求在第一季维持持平，第二季截至目前为止也没有订单调整，这原因归咎于需求的回补，但由于电视需求疲软加上东京奥运推迟下，恐导致需求缺乏推动力，因此，下半年前景仍然充满不确定。

美系外资说到，大陆5G智慧型手机的发展速度不如预期，延长了OLED在主流智慧手机中的渗透率，考量到OLED需求疲软，下半年TDDI的价格竞争可能以及今年大型显示驱动器IC缺乏增长，故维持联咏(3034)减码评等，尽管联咏股价已从3月的低点反弹了约20%，胜过台股大盘的3%，这可能是由于联咏受惠于三星LCD晶圆厂关闭带来的消息面提振，但单一因素对联咏的实质挹入其实看来有限。

对相关晶圆代工厂以及封装厂来说，美系系外资指出，OLED产业的疲软在下半年恐更加明显，此也将冲击到封测厂，加上OELD晶片向28奈米的投产计划现在被推迟到了2021年，故对联电(2303)、颀邦(6147)也持续维持谨慎态度，另外，且有鉴于80奈米的容量密封性，代工厂商鼓励无晶圆厂将新的TDDI产品迁移到55奈米，但下半年的需求前景不确定以及55奈米的制造成本较高，故在现在的状况下，无晶圆厂客户似乎更不愿意。

美系系外资指出，上半年TDDI强劲，主要是因为回补库存需求增加所致，到目前为止，大型显示驱动器IC的订单稳定，但下半年的库存修正很可能会出现，原因是对液晶电视的最终需求疲软，面板制造商的库存水平高以及东京奥运推迟，另外，第二季智慧手机需求暴跌，也难以避免订单减少。

美系系外资指出，上半年因为NB、平板支撑了一些驱动器IC的需求，但这恐尽为短暂现象，并且随着企业客户削减IT支出的开始，下半年可能会出现急剧下降，尽管目前尚无有意义的订单削减，无晶圆厂客户仍在保持产能，因此第一季和第一季的8吋晶圆代工厂产能仍将紧张，然而，有鉴于电视终端需求疲软，大型驱动器IC的补充库存周期到第二季度将已经持续了四分之三，并且可能进入去库存周期，此外，由于汽车和工业终端市场的终端需求疲软，产业复苏可能推迟到2021年。