《热门族群》外资聚焦AI半导体 台积、联发科、世芯-KY成供应链赢家

美系外资指出，根据最新的供应链反馈，NVIDIA GB系统的量产进程没有出现新的延迟。预计2024年第4季将启动小批量样品测试，并于2025年第2季在供应链中全面展开量产。当前的主要挑战是电源供应测试，这需要系统和设备专业技术，是不同云端半导体合作伙伴之间的关键差异。

美系外资表示，尽管AI需求依然乐观，但2024年第4季的云端资本支出预期可能过高。台积电在财报会议中确认，AI需求是真实存在的，并提到云端服务提供商（CSPs）正在设计自己的AI专用晶片（ASIC），这也提升了市场对AI半导体的信心。然而，云端半导体客户仍处于生产转型阶段，更多采购计划预计将集中在2025年上半年。

外资也提到，台积电在CoWoS产能预订方面有了最新进展。台积电在财报会议中提到，CSP目前仍在设计自己的AI专用晶片（ASIC），台积电仍保留30%的CoWoS产能给这类设计项目。Marvell的ASIC（AWS 5奈米）在2025年的预订量预计增至3倍，而世芯-KY则已开始为部分3奈米项目预订CoWoS产能。至于次级GPU和AI加速器方面，2025年AMD的需求预期将减少。而Intel的Gaudi 3在2025年将生产2万至2.5万台AI伺服器，晶片消耗量估计在16万至20万颗之间，与16K CoWoS订单相符，预计产量约20万颗。

在相关股票影响方面，美系外资表示，台积电仍是AI半导体供应链中的首选。ASIC设计预计将持续进行，而世芯-KY和联发科则有望在主要CSP项目中取得突破。长期来看，信骅（5274）仍有良好发展前景，但近期的云端资本支出数据可能对其短期表现不利。对于中国的澜起科技，2025年在非NVIDIA伺服器中的潜在订单赢得将是关键。