CSP加重设计地位 台积、联发科、世芯 拉风

博通凭借领先技术，手握谷歌、Meta自研晶片订单，博通管理阶层强调，与辉达专注在不同市场、两者角色各异。持续与Google携手合作TPU（张量处理器），并强调仍旧会是主要供应业者。

台厂相关业者透露，目前联发科有针对TPU v7 Inference（推论）进行开发，不过目前都还未有明确讯息。但谷歌近期已有加大倚重台厂趋势，从Pixel手机Tensor G5转由台积电3奈米生产外，Axion CPU亦委由台厂进行设计。

脸书母公司Meat也针对自家的社群平台开发晶片，MTIA委由博通设计，台厂则有取得oculus ASIC专案。另外，AWS则由世芯-KY协助打造，自研晶片趋势不可逆，为追求更具成本效益的AI伺服器训练需求，通用型GPU与专用ASIC市场将逐渐分野，两者将会有不同的市场需求。