《半导体》H2旺季动能看升 颖崴放量强弹

颖崴7月底股价触及319.5元波段高点后拉回，近期于237～254元低档盘整，近日盘坚向上，今（24）日开高后在买盘敲进下放量飙升9.74％至276元，回升至1个半月高点，截至午盘仍维持近9％涨幅。

颖崴因陆系客户因应贸易战于去年上半年提前拉货，比较基期垫高加上晶圆产能吃紧使客户需求递延，2021年上半年合并营收11.18亿元、年减18.66％，税后净利1.3亿元、年减达49.26％，每股盈余（EPS）3.89元，均为近3年同期低点。

不过，随着着晶圆产能陆续开出、递延需求逐步回升，颖崴8月自结合并营收2.78亿元，月增达20.18％、年减0.55％，回升至近1年高点。累计前8月合并营收16.97亿元、年减18.07％，衰退幅度较前7月20.8％收敛。

法人认为，颖崴营运已逐步走出客户组合影响低潮，随着国内客户各产品线验证完成并量产出货，增添营运成长动能，配合美系绘图晶片大厂客户推出新产品需求带动，目前产能已满载，看好下半年旺季营运动能可望回温。

看好5G、AI、HPC与车用晶片成长将带动高阶半导体测试需求，颖崴配合整体营运发展及扩产需求，斥资32.5亿元于楠梓加工区投资兴建半导体高阶制造中心，已于元月开工动土，预计明年底完工投产，盼为未来营运增添成长动能。