《半导体》AI应用需求添薪 颖崴放量劲扬

颖崴股价8月中下探571元的半年低点，随后止跌缓步震荡回升，今（20）日开高后在买盘敲进下放量飙涨8.44％至694元，截至午盘维持逾6.5％强劲涨势，表现强于大盘。不过，三大法人近期偏空操作，本周迄今卖超颖崴511张。

颖崴2023年上半年合并营收20.24亿元，年增8.98％、创同期新高，惟毛利率、营益率降至36.25％、17.26％，分创同期新低及第三低。不过，税后净利2.79亿元，虽年减达14.79％、仍创同期次高，每股盈余（EPS）8.14元则创同期第三高。

在受台风影响的递延订单出货、配合客户订单增加挹注下，颖崴8月自结合并营收3.42亿元，月增29.48％、年减32.45％，改写同期次高。累计前8月合并营收26.31亿元、年减5.62％，成长率由正转负、仍创同期次高。

展望后市，虽然半导体库存调节进入尾声，但在产业景气筑底缓步复苏、总体经济仍不明朗状况下，客户拉货审慎使半导体产业普遍面临旺季不旺挑战。颖崴对此审慎应对，致力维持全产品线出货稳定，并为新品测试预作准备。

颖崴指出，AI及HPC等产业发展趋势明确，高频、高速、高算力测试需求将成为主流，同时在新规格逐步设计导入（design-in），颖崴与全球一线IC设计客户紧密合作，为新品测试提供研发、设计、制造、生产等全方位解决方案做好准备。

颖崴董事长王嘉煌先前表示，公司已成功将传统Cobra技术结合现代微机电（MEMS）技术，提供客户CoWoS先进封装的晶圆测试（CP）完整解决方案，新技术产品，目前正在进行客户端验证，以因应客户倍数拉货需求。

同时，颖崴对矽光子晶片的光学共同封装（CPO）测试介面亦已准备就绪，已通过客户验证。公司从前段的晶圆测试，到后段的成品、系统、老化测试及温控系统等产品线均已全面布局，其中系统级测试（SLT）受惠AI晶片需求带动，对营收贡献已达双位数百分比。

尽管因大环境产业不景气，颖崴坦言今年营运较具挑战，但预期未来随半导体产业景气回升，客户持续强化新品布局并放量，颖崴争取更多新开案机会，配合新厂全面加入贡献，看好明年营运可望挑战新高，并目标将探针自制率提升至50％，进一步提升毛利率表现。